PCB網城訊 用于處理器、高效運算（HPC）、網通、基地臺的5G時代戰略物資——ABF載板，經歷了供需吃緊、各路人馬使出渾身解數搶產能的兩年，即便供應缺口有越來越大的趨勢，但整體市場秩序已經穩定，開高價插隊的空間慢慢縮小，合資購買設備、提前預訂產能、長期拉貨保證等等方式，成為取得產能的唯一正途。載板儼然已經成為繼晶圓之后，足以影響高階芯片出貨狀況的關鍵原料，對于打算借HPC潮流全力爭搶市占率...

覆銅板全稱覆銅板層壓板，是由木漿紙或玻纖布等作增強材料浸以樹脂膠液，覆以銅箔，經熱壓而成的一種板狀材料。覆銅板是電子工業的基礎材料，是加工制造PCB的主要材料，它被廣泛用于電視機、收音機、電腦、計算機、移動通訊等電子產品領域。本文將從產業鏈、競爭格局及發展前景的角度對覆銅板行業進行分析。覆銅板行業主要上市公司：生益科技(600183)、金安國紀(002636)、南亞新材(688519)、華正...

工業激光行業增長的核心驅動力在于激光工藝對傳統工藝的替代中國激光市場快速增長，增速領先全球2019年全球激光器及設備市場規模為 151.3億美元，同比增長3.7%，中國激光器及設備市場規模為658億元，同比增長 8.8%；2010-20